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兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
2019年覆铜板项目盘点：新投产活跃结硕果
回顾刚刚送走的2019年里，我国迎来了覆铜板及电子铜箔项目的投资、投产的“两头热”。由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）会刊《覆铜板资讯》编辑部、中电材协电子铜箔分会(CCFA ...查看更多
电磁屏蔽膜2020年需量或超2000万㎡，国内企业相继入场
在功能机时代，手机由于功能简单、屏幕小、功耗小，基本不需要做太多电磁屏蔽方面的考虑。进入智能手机时代，手机的功能越来越多，CPU性能越来越高，屏幕大尺寸和高分辨率趋势明显，这使得手机的电磁屏蔽需求迅速 ...查看更多
方邦股份正式登陆科创板
7月22日，方邦股份(688020)正式在科创板挂牌上市，公司本次IPO首发价格为53.88元，发行市盈率为38.51倍。 作为全球电磁屏蔽膜领域的龙头之一，公司拥有电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄 ...查看更多
证监会同意方邦电子科创板IPO注册
7月3日晚间，证监会发布消息称，按法定程序同意北京天宜上佳高新材料股份有限公司、广州方邦电子股份有限公司、苏州瀚川智能科技股份有限公司、北京沃尔德金刚石工具股份有限公司科创板首次公开发行股票注册。 ...查看更多
上半年PCB资本市场大事件盘点
2019年已经过去了一半，在这半年里，PCB行业发生了多起收购、并购的资本事件。PCB企业通过并购重组实现强强联手，合作共赢。 不仅是资本市场的并（收）购案，2019年的科创 ...查看更多
